选择焊助焊剂涂布技术,选择焊百问10

选择焊百问10详说选择焊助焊剂涂布技术,不管涂布方式如何,助焊材料都是所有通孔元件焊接不可缺少的辅料。

助焊剂喷嘴

助焊剂喷嘴

助焊材料有许多不同类型的助焊剂和化学材料可供选择,其中包括pH值低、高固体含量的助焊剂,以及水溶性的、含酒精的和其他类型的助焊剂。合同制造商不会频繁地选择某一种特定类型的助焊剂,因为这通常取决于最终用户的应用,所以他们必须使用不同类型的助焊剂来适应不同工作的要求。

在通常情况下,首选的是使用免清洗助焊剂,这是因为在焊接完成后它们几乎不需要进行清洗,除非是存在需要清除掉的看得到的残渣。如果用户不选择使用免清洗助焊剂,控制涂布在电路板上的助焊剂的总量就非常重要。在多数情况下,控制焊锡喷头以覆盖在焊接前喷涂了助焊剂的区域,这样可以烧掉涂布的助焊剂,而且在后续步骤中不需要清洗助焊剂的残渣。

请记住,在选择焊中使用的焊锡类型必须与在电路板上面使用的焊锡相兼容,而这可能会对选择焊使用的助焊剂的类型产生实质性影响。

喷涂助焊剂

所有助焊剂涂布系统的最终目的都是实现穿孔渗透,但是,有许多因素会影响助焊剂喷涂系统的性能。对于喷涂助焊剂,需要考虑的因素包括:

  1. 加工材料的兼容性:要确保你所使用的技术与助焊剂材料在化学成分上是兼容的。
  2. 喷头的移动和速度:喷头移动得越快,涂布的助焊剂层就越薄,喷头移动得越慢,涂布的助焊剂层就越厚。
  3. 助焊剂流向喷头的速率:会影响涂布到电路板上的助焊剂的总量。
  4. 每次喷射之间的间隔模式:决定能否把助焊剂均匀地覆盖到宽阔区域上。
  5. 喷涂模式:针对控制的检查,在涂布需要覆盖助焊剂的关键区域,这可以最大限度地减少过量喷涂和浪费。

在喷涂助焊剂的系统中,助焊剂可以通过超声能量或者泵从机器下面的机座上的罐子中送入喷头里,混入空气进行雾化。无喷嘴的喷头比较好,这是因为它们不太可能出现堵塞的情况。它把喷出的圆锥状的一条可变的带状材料送到电路板上。带子越窄,就越有可能把助焊剂直接送到电镀的孔中。在它覆盖一片很大的区域时,不需要比较宽的带子,助焊剂就能深入渗透到穿孔中,在垂壁上形成良好的助焊剂涂层。

影响助焊剂喷涂有效性的另一个重要因素是喷头的速度和位置。使用来回移动的喷头的助焊剂喷涂器拥有能够从不同角度把助焊剂直接喷射到镀孔中的更多机会,此外,与气动系统相比,电动喷射头能够更好地解决由助焊剂残留物和空气中的污染物造成的粘连问题,气动系统更容易受到这个问题的影响。

最后,要根据助焊剂涂布系统结构上的特点来评估助焊剂涂布系统。自助清洗系统可以减少停机维护。一台结实耐用的机器可以连续运行,而不需要过度关注维护方面的问题。

微滴助焊剂喷涂器

微喷射(或者滴喷)助焊剂涂布系统喷射出一粒粒未稀释的珠状或泡沫状助焊剂,以微小液滴的形式直接进入缝隙、穿孔和电路板的焊锡环。因为微喷射系统只在需要涂布助焊剂的地方精确地滴喷助焊剂,所以微喷射系统使用的助焊剂通常比喷涂系统少。大部分系统使用脉冲喷射,能够喷射出各种各样的点状图案,保证它的精确性。

微喷射技术能够非常好地控制助焊剂珠的大小和位置,从而减少液态助焊剂的浪费,基本上不再需要在焊接后的清洗。先进的微喷射助焊剂系统能够以非常高的精度涂布数量精确的液态助焊剂,实现准确的穿孔渗透,不会因过度喷涂而浪费助焊剂。

在微喷射涂布助焊剂技术问世的最初的几年里,微喷射系统的设计是源于当时的喷墨印刷机技术,而且往往并不符合印刷电路板市场的需要。但是,随着这项技术的成熟,已专门开发出更符合能够与选择焊接机相集成的设计。

不过,微喷射技术仍然存在一些缺点:

  1. 编程往往比较复杂而且需要大量的时间;不过,一旦程序编写好,不仅重复使用性非常好,而且还可以把代码存储起来,在将来用于生产相同的电路板。
  2. 微喷射系统的初期成本要高于喷涂助焊剂系统,但是,它的效率更高,定位准确,长期可靠性好,在生产环境中这部分成本通常很快就可以收回来。它的最大的优势是:使用的助焊剂比较少,清洗工作量也比较小。

最重要的一个技术考量点是制造商的实际控制软件,这比控制助焊剂涂布器本身更重要。

助焊剂喷涂器和助焊剂微滴涂布器在外观上看起来非常相像,他们只是在把助焊剂分散开的方法上不同。

以上是选择焊助焊剂涂布技术,选择焊百问10总结了助焊材料的常用材料助焊剂,分别详述了助焊剂涂布的几种类型和详细特点。千好万好不如适合自己最好,在产线生产中找到适合自己的选择焊助焊剂涂布方式,是精确生产的又一选择要点。欢迎同业大德来电来函交流指正。

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